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出国项目

职位信息

日本就职:半导体制造现场工程师

  • 国籍:不限
  • 性别:不限
  • 学历:大专及以上学历
  • 日语:日语3级以上
  • 工作年限:不限
  • 工作地点:日本熊本县
  • 薪资待遇:综合工资月19-32万日元

入职要求

在日就职、特定活动或应届留学可

1. 雇佣形态:正社员;

2. 就职场所:日本熊本县;

3. 有出差:亚洲为主和日本国内,每次出差大概在3-6个月左右;

4. 主要工作内容:国内外半导体工场半导体制造设备的安装与管理,设备安装、硬件调整、系统调整、设备改造、故障处理等;

5. 应聘要求:大学学历,理工方向,日语三级以上水平;


补充说明

6. 薪资构成:基本給+津贴补助  综合工资月19-32万日元;

(津贴补助包括职务津贴、管理津贴、资格津贴、出差津贴等)

7. 福利待遇:

1)奖金年2次,相当于2个月工资

2)每年加薪1次

3)有交通费补助

4)雇用、劳灾、健康保险、厚生年金齐全

5)入职半年后有带薪休假,初年度10日

8. 工作时间:8:30-17:15,休息1小时 ,如果出差的情况工作时间根据当地工场时间会适当有变化;

9. 休息日:周六日和祝日(年120日);

10. 选考方法:填写履历书和职务经历书,书面选考和面试。


公司信息

通赢国际集团, 始建于2006年06月06日,最早是以日本市场为 核心,逐步拓展为世界范围性的集智能科技研发,海外留学就 职,大学生实习游学,语言教育培训,国内外人力资源,健康 医疗产业为一体的多元化产业集团性公司。

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