0411-85864799
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出国项目
职位信息
日本就职:半导体制造现场工程师
入职要求
在日就职、特定活动或应届留学可
1. 雇佣形态:正社员;
2. 就职场所:日本熊本县;
3. 有出差:亚洲为主和日本国内,每次出差大概在3-6个月左右;
4. 主要工作内容:国内外半导体工场半导体制造设备的安装与管理,设备安装、硬件调整、系统调整、设备改造、故障处理等;
5. 应聘要求:大学学历,理工方向,日语三级以上水平;
补充说明
6. 薪资构成:基本給+津贴补助 综合工资月19-32万日元;
(津贴补助包括职务津贴、管理津贴、资格津贴、出差津贴等)
7. 福利待遇:
1)奖金年2次,相当于2个月工资
2)每年加薪1次
3)有交通费补助
4)雇用、劳灾、健康保险、厚生年金齐全
5)入职半年后有带薪休假,初年度10日
8. 工作时间:8:30-17:15,休息1小时 ,如果出差的情况工作时间根据当地工场时间会适当有变化;
9. 休息日:周六日和祝日(年120日);
10. 选考方法:填写履历书和职务经历书,书面选考和面试。
公司信息
通赢国际集团, 始建于2006年06月06日,最早是以日本市场为 核心,逐步拓展为世界范围性的集智能科技研发,海外留学就 职,大学生实习游学,语言教育培训,国内外人力资源,健康 医疗产业为一体的多元化产业集团性公司。